Polovodiče
Pokročilé pouzdření čipů
Advanced Packaging
Technologie propojující více čipů, pamětí nebo chipletů do jednoho výkonného pouzdra.
Jednoduše řečeno
Advanced packaging umožňuje spojit několik různých čipů velmi blízko k sobě, aby spolu komunikovaly rychleji.
Praktický význam
U AI akcelerátorů je pouzdření kritické kvůli propojení výpočetního čipu s HBM a kvůli rostoucí velikosti systémů.
Příklad
AI akcelerátor může v jednom pouzdře kombinovat velký výpočetní die s několika HBM stacky.
Podrobněji
Techniky jako 2.5D a 3D integrace používají interposery, TSV nebo přímé bondingové technologie pro vysokou hustotu propojení.
Na co si dát pozor
Kapacita pokročilého pouzdření může být samostatným výrobním bottleneckem i tehdy, když je waferová kapacita dostupná.