PolovodičeCoWoS
CoWoS
Chip-on-Wafer-on-Substrate
Pokročilá technologie pouzdření používaná pro spojení výkonných čipů a HBM pamětí v jednom modulu.
Jednoduše řečeno
CoWoS umožňuje umístit GPU nebo AI akcelerátor velmi blízko HBM pamětem a propojit je vysokorychlostními spoji.
Praktický význam
Kapacita pokročilého pouzdření může být úzkým hrdlem dodávek AI akcelerátorů i tehdy, když je samotných čipů dostatek.
Příklad
AI akcelerátor může být v jednom CoWoS modulu propojen s několika HBM stacky.
Podrobněji
CoWoS je 2.5D packaging přístup využívající interposer a pokročilou integraci více čipů a paměťových stacků na společném substrátu.
Na co si dát pozor
CoWoS je konkrétní technologie a značka výrobního procesu; pokročilé pouzdření zahrnuje i jiné přístupy.